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发布时间:2025-11-12 13:15:07  点击量:

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  秦安股份拟8.85亿元收购亦高光电99%股权,布局高端线日,秦安股份发布公告称,公司拟通过全资子公司重庆陆岭山溪企业管理有限公司以现金方式收购安徽亦高光电科技有限责任公司99%股权,交易金额为人民币88,462.64万元。本次交易构成关联交易,不构成重大资产重组。

  11月11日,禾赛科技发布截至2025年9月30日止的第三季度未经审计财务业绩。2025年第三季度,禾赛科技净收入达人民币7.954亿元(约合1.117亿美元),较2024年同期的人民币5.394亿元增长47.5%。公司经营利润实现扭亏为盈,达人民币7740万元(约合1090万美元),而2024年同期为经营亏损人民币7720万元;净利润更是飙升至人民币2.562亿元(约合3600万美元),较2024年同期的净亏损人民币7040万元实现大幅盈利。

  11月12日,沪电股份发布公告称,公司审议通过《关于全资子公司购买资产暨关联交易的议案》,同意全资子公司昆山沪利微电有限公司以不超过9500万元的价格,向关联方昆山先创电子有限公司(购买位于昆山综合保税区的生产用厂房及对应的土地使用权。

  SUMCO第三季度业绩不佳,营收微增但利润转亏,股价大跌16.16%。传统矽晶圆需求疲软,预计第四季度及全年将继续亏损,为2011年来首次。先进产品需求虽强,但与中国竞争及市场不确定性仍构成挑战,引发投资者担忧。

  比亚迪计划2026年海外销量达160万辆汽车,较2025年预期大幅提升,主要得益于新车型发布。其海外销售分布均衡,预计2026年资本开支显著下降。尽管国内销量下滑,比亚迪积极扩张海外市场,已在多国建厂,并计划在欧洲建第三家工厂,彰显其全球市场雄心。

  Alphabet旗下谷歌公司未来几年将在德国投资55亿欧元(约合64.1亿美元),以扩大在德国的基础设施和数据中心容量。该计划包括在法兰克福附近的迪岑巴赫新建一个数据中心,以及扩建谷歌德国中部黑森州哈瑙市的现有数据中心。

  11月9日,苏州森通科技半导体材料制造项目签约仪式举行,该项目将落户于南通市海门区三厂工业园区。该项目由森通科技博士团队领衔,总投资5亿元,其中一期投资 2 亿元,新上2条高端光电新材料(晶圆胶膜、柔性 OLED 屏配套材料)产线条中试线。

  微软计划投资100亿美元在葡萄牙锡尼什建设AI数据中心,与Start Campus、Nscale和英伟达合作,部署12600个英伟达GPU。该项目将成为欧洲最大AI投资之一,利用葡萄牙绿色能源和地理位置优势,推动全球AI产业发展。

  11月6日,2025四川民营企业100强发布会暨知名川商泸州行活动在泸州隆重举行,四川省工商联现场揭晓2025四川民营企业研发投入100家等四大权威榜单。

  纳芯微今日宣布正式推出车规级8通道可配高低边驱动系列芯片——NSD56080、NSD56602、NSD56620与NSD56242,工作电压范围覆盖4.5V~28V(输出内部钳位39V),每通道驱动电流330mA(所有通道ON),适合驱动汽车电子的继电器、LED、灯泡及电机等各类型感性容性负载。

  11月8日下午,2025汽车技术与装备发展论坛子议程——“聚合智能创新技术”主题论坛正式举办,以思想碰撞、资源互通、凝聚合力,彰显强大“群”效应。

  AMD预计2030年利润翻三倍,数据中心芯片市场将达1万亿美元。公司CEO苏姿丰看好AI推动市场增长,计划推出新一代AI芯片并持续进行小型并购。预计未来五年数据中心业务年增60%,整体业务年增35%。

  11月11日,2025 Ceva技术研讨会在上海长荣桂冠酒店成功举办,本次研讨会以“驱动端侧AI,开启未来新篇”为主题,汇聚半导体产业链上下游代表,围绕人工智能(AI)、先进感知和无线技术等前沿议题展开深入交流,集中展示了智能边缘时代的最新技术突破与应用实践。

  2025年11月12日,经上海证券交易所批准,上海先导基电科技股份有限公司证券简称自即日起正式变更为“先导基电”(证券代码:600641.SH),全新品牌标识同步启用。

  全球半导体市场稳步增长,带动相关设备需求攀升。国内市场发展势头迅猛,国产化替代加速推进,为半导体激光设备创造了充足的市场空间。随着先进制程不断扩产,叠加国产化替代的行业风口,半导体激光设备正迎来广阔发展机遇。

  苹果积极研发100MP LOFIC图像传感器,以提升iPhone影像能力,目标2028年量产。相比传统CMOS,LOFIC在复杂环境下表现更优。苹果注重自研体系,逐步引入三星平衡供应链。虽进度落后于竞品,但苹果追求极致体验,规划可变光圈技术,构建完整影像闭环,有望树立新标杆。

  宿迁亿立达半导体公司正式破产,反映半导体创业的残酷现实。该公司成立于行业投资热潮期,致力于芯片设备国产化,但因技术壁垒高、资金压力大和市场竞争激烈等多重因素而失败。此案例警示半导体产业需理性发展,企业应注重技术积累、商业落地可行性及可持续商业模式,而非仅靠热情和资本。

  德国大陆集团子公司、汽车供应商欧摩威高管表示,他们已收到首批来自中国的安世芯片。

  华大九天生态伙伴及用户大会成功举办:未来五年战略公布,十余项创新产品方案展现行业领导力

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